창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H897K6BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879695-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879695-7 8-1879695-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H897K6BZA | |
| 관련 링크 | H897K, H897K6BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 24C02CT-I/MC | 24C02CT-I/MC MICROCHIP DFN(2x3)-8-TR | 24C02CT-I/MC.pdf | |
![]() | MC145513P | MC145513P MOTOROLA DIP | MC145513P.pdf | |
![]() | M80C86 | M80C86 N/A DIP | M80C86.pdf | |
![]() | M6583S839SP | M6583S839SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M6583S839SP.pdf | |
![]() | R3064XL-F10393 | R3064XL-F10393 ORIGINAL BGA | R3064XL-F10393.pdf | |
![]() | R12063742FT1 | R12063742FT1 HON RES | R12063742FT1.pdf | |
![]() | 510042A | 510042A MICROCHI SOP14 | 510042A.pdf | |
![]() | RLZ5235BTE11C | RLZ5235BTE11C ROHM SMD or Through Hole | RLZ5235BTE11C.pdf | |
![]() | ADM1401ARWZ | ADM1401ARWZ AD SMD or Through Hole | ADM1401ARWZ.pdf | |
![]() | BL-B4541E-L | BL-B4541E-L BRIGHT 2007 | BL-B4541E-L.pdf |