창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H88K06BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879674-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879674-2 8-1879674-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H88K06BDA | |
| 관련 링크 | H88K0, H88K06BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 02153.15VXP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15VXP.pdf | |
![]() | CS5532BS LF | CS5532BS LF CirrusLogic SSOP20 | CS5532BS LF.pdf | |
![]() | 68C681P | 68C681P EXAR DIP | 68C681P.pdf | |
![]() | LU3X38FTR-HS208-DB | LU3X38FTR-HS208-DB ORIGINAL QFP | LU3X38FTR-HS208-DB.pdf | |
![]() | SAK-C187CS-LM | SAK-C187CS-LM ORIGINAL QFP | SAK-C187CS-LM.pdf | |
![]() | TMP77C82JDL | TMP77C82JDL ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP77C82JDL.pdf | |
![]() | MPXA4115AC6T1 | MPXA4115AC6T1 Freescale SMD or Through Hole | MPXA4115AC6T1.pdf | |
![]() | H64R-004.0M | H64R-004.0M CONWIN SMD or Through Hole | H64R-004.0M.pdf | |
![]() | RV4145AM | RV4145AM ORIGINAL SOP-8 | RV4145AM .pdf | |
![]() | AT24C02B-10PC-2.7 | AT24C02B-10PC-2.7 ATMEL DIP-8 | AT24C02B-10PC-2.7.pdf | |
![]() | TSL-267 | TSL-267 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL-267.pdf | |
![]() | CM1005F1R2T | CM1005F1R2T SAMWHA SMD | CM1005F1R2T.pdf |