창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H87K32BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879684 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879684-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879684-8 7-1879684-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H87K32BCA | |
| 관련 링크 | H87K3, H87K32BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150GXCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150GXCAC.pdf | |
![]() | ECS-.327-12.5-34QCS-TR | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-12.5-34QCS-TR.pdf | |
![]() | SIT2018BE-S3-XXN-50.000000E | OSC XO 50MHZ NC | SIT2018BE-S3-XXN-50.000000E.pdf | |
![]() | TIBGG | TIBGG TI MSOP10 | TIBGG.pdf | |
![]() | SPP3401WS23RGB | SPP3401WS23RGB SYNCPOWER SOT-23 | SPP3401WS23RGB.pdf | |
![]() | 13N50G | 13N50G UTC TO-220F | 13N50G.pdf | |
![]() | 501-0 50 590R %1 BE | 501-0 50 590R %1 BE ORIGINAL SMD or Through Hole | 501-0 50 590R %1 BE.pdf | |
![]() | TLP3061 (S) | TLP3061 (S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061 (S).pdf | |
![]() | HFW15R-2STE1 | HFW15R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW15R-2STE1.pdf | |
![]() | TMD6208F8J501 | TMD6208F8J501 TWINMOS BGA | TMD6208F8J501.pdf | |
![]() | GRM40X7R103K050AD | GRM40X7R103K050AD MURATA SMD | GRM40X7R103K050AD.pdf | |
![]() | AXN39306003 | AXN39306003 NAIS SMD or Through Hole | AXN39306003.pdf |