창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H875KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879655 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879655-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879655-8 8-1879655-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H875KDZA | |
| 관련 링크 | H875, H875KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7CXCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXCAC.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1781 | RES SMD 1.78K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1781.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2801U | RES SMD 2.8K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2801U.pdf | |
![]() | Y16287K68000Q16R | RES SMD 7.68KOHM 0.02% 3/4W 2512 | Y16287K68000Q16R.pdf | |
![]() | 40HFL20 | 40HFL20 IR DO-5 | 40HFL20.pdf | |
![]() | DF23C-30DP-0.5V(91) | DF23C-30DP-0.5V(91) HRS() SMD or Through Hole | DF23C-30DP-0.5V(91).pdf | |
![]() | MAX6902ETA+T | MAX6902ETA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6902ETA+T.pdf | |
![]() | DS89C420-MNL | DS89C420-MNL NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS89C420-MNL.pdf | |
![]() | SCR38139F02R2 | SCR38139F02R2 SIEMENS SOP | SCR38139F02R2.pdf | |
![]() | HUBA | HUBA ALCATEL SMD-20 | HUBA.pdf | |
![]() | B13153 | B13153 ORIGINAL SMD or Through Hole | B13153.pdf | |
![]() | T350B565K010AS | T350B565K010AS KEMET DIP-2 | T350B565K010AS.pdf |