창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H86K04FDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879644 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879644-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879644-1 5-1879644-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H86K04FDA | |
| 관련 링크 | H86K0, H86K04FDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R4BXCAP | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BXCAP.pdf | |
![]() | AT0603BRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07301RL.pdf | |
![]() | 841TD | 841TD ORIGINAL SMD or Through Hole | 841TD.pdf | |
![]() | TZV02R200A117T | TZV02R200A117T ORIGINAL SMD or Through Hole | TZV02R200A117T.pdf | |
![]() | EP3C16F256I5N | EP3C16F256I5N ALTERA BGA | EP3C16F256I5N.pdf | |
![]() | ADC1011CCD-1 | ADC1011CCD-1 NS DIP | ADC1011CCD-1.pdf | |
![]() | CG3-2.5L-09 3P-2500V | CG3-2.5L-09 3P-2500V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.5L-09 3P-2500V.pdf | |
![]() | 2266.3V | 2266.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2266.3V.pdf | |
![]() | 54944-3693 | 54944-3693 Molex SMD or Through Hole | 54944-3693.pdf | |
![]() | RW2C336M1631M | RW2C336M1631M SAMWH DIP | RW2C336M1631M.pdf | |
![]() | BC846B--NXP | BC846B--NXP NXP SOT-23 | BC846B--NXP.pdf |