창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8681RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879693 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879693-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879693-8 7-1879693-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8681RBZA | |
| 관련 링크 | H8681, H8681RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133IKR | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133IKR.pdf | |
![]() | 305A-70 | 305A-70 ALAN SMA | 305A-70.pdf | |
![]() | MXL10402CA | MXL10402CA ORIGINAL SOP16 | MXL10402CA.pdf | |
![]() | BD8651FV-E2 | BD8651FV-E2 ROHM SSOP28 | BD8651FV-E2.pdf | |
![]() | PCM3494RHBG4 | PCM3494RHBG4 TI QFN | PCM3494RHBG4.pdf | |
![]() | FKP1220PFM | FKP1220PFM wima INSTOCKPACK1150 | FKP1220PFM.pdf | |
![]() | MAX3876E | MAX3876E MAX SMD or Through Hole | MAX3876E.pdf | |
![]() | 15KP75A-LF | 15KP75A-LF ProtekDevices SMD or Through Hole | 15KP75A-LF.pdf | |
![]() | 2SA1162-Y-(T5L) | 2SA1162-Y-(T5L) TOSHIBA SOT23-3 | 2SA1162-Y-(T5L).pdf | |
![]() | MGLS12864T | MGLS12864T ORIGINAL SMD or Through Hole | MGLS12864T.pdf | |
![]() | XN01211G | XN01211G PANASONIC SMD | XN01211G.pdf | |
![]() | CND2B10TE 222J | CND2B10TE 222J KOA SMD or Through Hole | CND2B10TE 222J.pdf |