창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H864R9BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879672-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879672-9 7-1879672-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H864R9BDA | |
관련 링크 | H864R, H864R9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
87176-2 | 87176-2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87176-2.pdf | ||
B72220S2211K101 | B72220S2211K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72220S2211K101.pdf | ||
B065C19 | B065C19 ERNI SOP | B065C19.pdf | ||
2SC5110-O | 2SC5110-O TOSHIBA SOT-323 | 2SC5110-O.pdf | ||
A1252PS-2 | A1252PS-2 ChangJiang SMD or Through Hole | A1252PS-2.pdf | ||
SSG03X-1JM | SSG03X-1JM EPCOS SMD or Through Hole | SSG03X-1JM.pdf | ||
MAX5501BGAP+ | MAX5501BGAP+ MAXIM SSOP | MAX5501BGAP+.pdf | ||
M50721-127P | M50721-127P MIT DIP | M50721-127P.pdf | ||
CCM01-2027LFT | CCM01-2027LFT itt SMD or Through Hole | CCM01-2027LFT.pdf | ||
IRG4BC30S2S | IRG4BC30S2S IR TO-263 | IRG4BC30S2S.pdf |