창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H84K0BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879642 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879642-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879642-5 4-1879642-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H84K0BDA | |
관련 링크 | H84K, H84K0BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | BU7232FVM-TR | BU7232FVM-TR RHM SMD or Through Hole | BU7232FVM-TR.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-1FFG1136I4145 | XC5VFX70T-1FFG1136I4145 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VFX70T-1FFG1136I4145.pdf | |
![]() | QG6702PXH SL8GH | QG6702PXH SL8GH INTEL BGA | QG6702PXH SL8GH.pdf | |
![]() | MAX771EJA | MAX771EJA MAXIM DIP | MAX771EJA.pdf | |
![]() | BSTR63N166 | BSTR63N166 SIEMENS MODULE | BSTR63N166.pdf | |
![]() | ALS30F153DF063 | ALS30F153DF063 BHC DIP | ALS30F153DF063.pdf | |
![]() | ISPLS12032VE | ISPLS12032VE LATTICE PLCC | ISPLS12032VE.pdf | |
![]() | AFER | AFER ORIGINAL 5SOT-23 | AFER.pdf | |
![]() | NCV85043 | NCV85043 ON SOP-16 | NCV85043.pdf | |
![]() | MC68HC711L6 | MC68HC711L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC711L6.pdf | |
![]() | BUK7735-55A | BUK7735-55A PH TO-220 | BUK7735-55A.pdf | |
![]() | ADS5483IRGCR | ADS5483IRGCR TI SMD or Through Hole | ADS5483IRGCR.pdf |