창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H836K5DCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879646 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879646-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879646-3 7-1879646-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H836K5DCA | |
| 관련 링크 | H836K, H836K5DCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C921U152MUWDBAWL45 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U152MUWDBAWL45.pdf | |
![]() | RY24D/24vdc | RY24D/24vdc TAKAMISAWA RELAY | RY24D/24vdc.pdf | |
![]() | 1PS76SB10+115 | 1PS76SB10+115 NXP SOD323 | 1PS76SB10+115.pdf | |
![]() | SIRFR9034 | SIRFR9034 FAIRCHILD SOT-252 | SIRFR9034.pdf | |
![]() | BSD314SPEH6327 | BSD314SPEH6327 Infineon SOT-363 | BSD314SPEH6327.pdf | |
![]() | R24P05D/P/X2 | R24P05D/P/X2 RECOM SIP-7 | R24P05D/P/X2.pdf | |
![]() | D44165184AF5-E37-EQ1 | D44165184AF5-E37-EQ1 SAMSUNG BGA | D44165184AF5-E37-EQ1.pdf | |
![]() | CX25891-12P | CX25891-12P CONEXANT TQFP128 | CX25891-12P.pdf | |
![]() | NTHS-1206N0210K | NTHS-1206N0210K TDK SMD or Through Hole | NTHS-1206N0210K.pdf | |
![]() | DTM04-6P | DTM04-6P DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM04-6P.pdf | |
![]() | GDZ.12A | GDZ.12A PANJIT/VISHAY DO-34 | GDZ.12A.pdf | |
![]() | 10UF-1210-Y5V-25V-20/80%-CL32F106ZAHNNNE | 10UF-1210-Y5V-25V-20/80%-CL32F106ZAHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 10UF-1210-Y5V-25V-20/80%-CL32F106ZAHNNNE.pdf |