창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8332KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879666 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879666-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879666-9 3-1879666-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8332KBYA | |
| 관련 링크 | H8332, H8332KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0603CS-33NXJLW | 0603CS-33NXJLW coilcraft SMD or Through Hole | 0603CS-33NXJLW.pdf | |
![]() | 74747-0001 | 74747-0001 Molex SMD or Through Hole | 74747-0001.pdf | |
![]() | M36L0R7050T4ZAQ S1 | M36L0R7050T4ZAQ S1 ST SMD or Through Hole | M36L0R7050T4ZAQ S1.pdf | |
![]() | SFF806 | SFF806 MHCHXM TO-220F-2 | SFF806.pdf | |
![]() | K9LAG08U0B-PCBO | K9LAG08U0B-PCBO ORIGINAL SMD or Through Hole | K9LAG08U0B-PCBO.pdf | |
![]() | LTC-4627JR | LTC-4627JR LITE-ON CALL | LTC-4627JR.pdf | |
![]() | UG1D-E3/23 | UG1D-E3/23 MCC SMD or Through Hole | UG1D-E3/23.pdf | |
![]() | LH0063CG | LH0063CG NSC CAN | LH0063CG.pdf | |
![]() | 275V0.1uf (0.1uf K275V) | 275V0.1uf (0.1uf K275V) TCDAINKL DIP | 275V0.1uf (0.1uf K275V).pdf | |
![]() | SN54LS383J | SN54LS383J TI DIP | SN54LS383J.pdf | |
![]() | G-1138S-0048 | G-1138S-0048 CWIndustries SMD or Through Hole | G-1138S-0048.pdf |