창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H831K6BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879695-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879695-0 4-1879695-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H831K6BZA | |
관련 링크 | H831K, H831K6BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 561R1DF0Q33 | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 N2200 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 561R1DF0Q33.pdf | |
![]() | ESR03EZPF2004 | RES SMD 2M OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF2004.pdf | |
![]() | T1189N1218TOF | T1189N1218TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1189N1218TOF.pdf | |
![]() | 2SK1388-01 | 2SK1388-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1388-01.pdf | |
![]() | 1FU2-0001 | 1FU2-0001 HP QFP | 1FU2-0001.pdf | |
![]() | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) HRS SMD or Through Hole | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70).pdf | |
![]() | A3411V | A3411V AVAGO DIP SOP8 | A3411V.pdf | |
![]() | MSM83C55-18RS | MSM83C55-18RS N/A OKI | MSM83C55-18RS.pdf | |
![]() | XC9572PQ100 | XC9572PQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC9572PQ100.pdf | |
![]() | DM-03P-S 3A125VAC | DM-03P-S 3A125VAC ZIPPY SMD or Through Hole | DM-03P-S 3A125VAC.pdf | |
![]() | MAX6129BEUK50 | MAX6129BEUK50 MAX SOT23 | MAX6129BEUK50.pdf |