창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H82K55BYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879664 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879664-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.55k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879664-4 3-1879664-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H82K55BYA | |
관련 링크 | H82K5, H82K55BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RG2012V-1870-B-T5 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1870-B-T5.pdf | ||
20V4.7UF K | 20V4.7UF K AVX A | 20V4.7UF K.pdf | ||
011100122K(D12083FN) | 011100122K(D12083FN) TI PLCC | 011100122K(D12083FN).pdf | ||
LC78855 | LC78855 SANYO SMD | LC78855.pdf | ||
FIR2N60LG | FIR2N60LG FIRST TO-252 | FIR2N60LG.pdf | ||
CLPD-6710-VC-B | CLPD-6710-VC-B CIRRUS QFP144 | CLPD-6710-VC-B.pdf | ||
74LS353PC | 74LS353PC FAI DIP-16 | 74LS353PC.pdf | ||
PH05S48-15 | PH05S48-15 LAMBDA DIP | PH05S48-15.pdf | ||
TPS2013DR2G | TPS2013DR2G TI SOP | TPS2013DR2G.pdf | ||
12*12*4.5.12*12*6.12*12*8 | 12*12*4.5.12*12*6.12*12*8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*12*4.5.12*12*6.12*12*8.pdf | ||
CL10C0R5CB8ANNC | CL10C0R5CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C0R5CB8ANNC.pdf | ||
SKKH20/12E | SKKH20/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH20/12E.pdf |