창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H82K0BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879664 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879664-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879664-4 2-1879664-4-ND 218796644 A105737 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H82K0BYA | |
| 관련 링크 | H82K, H82K0BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2A103K080AC | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A103K080AC.pdf | |
![]() | VJ1825A121KBCAT4X | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A121KBCAT4X.pdf | |
![]() | GX02ZZ104KAT2-500 | 0.1µF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) | GX02ZZ104KAT2-500.pdf | |
![]() | 445C25K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25K27M00000.pdf | |
![]() | PD3S130H-7 | DIODE SCHOTTKY 30V 1A POWERDI323 | PD3S130H-7.pdf | |
![]() | HG20N60 | HG20N60 H SMD or Through Hole | HG20N60.pdf | |
![]() | PAN101-204 | PAN101-204 IC DIP | PAN101-204.pdf | |
![]() | MIC5200/03BM | MIC5200/03BM MIC SOP8 | MIC5200/03BM.pdf | |
![]() | 8809X S035 | 8809X S035 TOSHIBA SSOP-16 | 8809X S035.pdf | |
![]() | 205207B | 205207B AMPERITE SMD or Through Hole | 205207B.pdf | |
![]() | SBR20U100TFP | SBR20U100TFP DIODES TO-220F | SBR20U100TFP.pdf | |
![]() | MCG401A3 | MCG401A3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCG401A3.pdf |