창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H829K4BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879685-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 29.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879685-7 3-1879685-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H829K4BCA | |
관련 링크 | H829K, H829K4BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | UP050SL 200J-NAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 200J-NAC.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000PT20E2 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Cool 5700K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000PT20E2.pdf | |
![]() | ALE14F05 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | ALE14F05.pdf | |
MMA-062020-C3EV | BOARD EVAL FOR MMA-062020-C3 | MMA-062020-C3EV.pdf | ||
![]() | HM62G18256PB-5 | HM62G18256PB-5 MITSUMI NULL | HM62G18256PB-5.pdf | |
![]() | ISL6293-2CR-T | ISL6293-2CR-T NS SOP | ISL6293-2CR-T.pdf | |
![]() | EDJ2104BCBG-AE-F | EDJ2104BCBG-AE-F ELPIDA FBGA | EDJ2104BCBG-AE-F.pdf | |
![]() | SPX1584U-3.3 | SPX1584U-3.3 SIPEX TO-220 | SPX1584U-3.3.pdf | |
![]() | TLC2654CDRG4 | TLC2654CDRG4 TI SOP | TLC2654CDRG4.pdf | |
![]() | FR4100X160/3535 | FR4100X160/3535 BUNGARD SMD or Through Hole | FR4100X160/3535.pdf | |
![]() | OEC7003 | OEC7003 OEC DIP | OEC7003.pdf | |
![]() | IKN0404000 | IKN0404000 APEM SMD or Through Hole | IKN0404000.pdf |