창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H827K4BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879685-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879685-4 3-1879685-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H827K4BCA | |
| 관련 링크 | H827K, H827K4BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011CTR | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CTR.pdf | |
![]() | CMF554M7000JNEA | RES 4.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF554M7000JNEA.pdf | |
| CC2564MODAEM | DUAL-MODE BLUETOOTH CC2564 MODU | CC2564MODAEM.pdf | ||
![]() | DAC89ED1Z | DAC89ED1Z AD DIP | DAC89ED1Z.pdf | |
![]() | MAX502CWG/ACWG | MAX502CWG/ACWG MAX SMD or Through Hole | MAX502CWG/ACWG.pdf | |
![]() | LAS105R6R8 | LAS105R6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAS105R6R8.pdf | |
![]() | MIW1023 | MIW1023 MINMAX DIP-24 | MIW1023.pdf | |
![]() | MAX705AP | MAX705AP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX705AP.pdf | |
![]() | NJM7909A | NJM7909A JRC SMD or Through Hole | NJM7909A.pdf | |
![]() | 217005M | 217005M LiteOn SMD or Through Hole | 217005M.pdf | |
![]() | WB1C687M10016BB280 | WB1C687M10016BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C687M10016BB280.pdf |