창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H826 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H826 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H826 | |
관련 링크 | H8, H826 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B474KAFNNWG | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B474KAFNNWG.pdf | |
![]() | XP0111M00L | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI5 | XP0111M00L.pdf | |
![]() | RT0402CRD079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD079K09L.pdf | |
![]() | RG1005N-57R6-B-T5 | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-57R6-B-T5.pdf | |
![]() | FD150R12MS4 | FD150R12MS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FD150R12MS4.pdf | |
![]() | K4E170411C-JC60 | K4E170411C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E170411C-JC60.pdf | |
![]() | TMP87CS71F-1V25 | TMP87CS71F-1V25 TOSHIBA QFP | TMP87CS71F-1V25.pdf | |
![]() | U5FWK2C42(TE16R1) | U5FWK2C42(TE16R1) TOS TO252 | U5FWK2C42(TE16R1).pdf | |
![]() | X5165S8Z-2.7A | X5165S8Z-2.7A INTERSIL SOP-8 | X5165S8Z-2.7A.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128MC706 | dsPIC33FJ128MC706 MIC QFP | dsPIC33FJ128MC706.pdf | |
![]() | SC11027CN/ACA | SC11027CN/ACA ORIGINAL DIP28 | SC11027CN/ACA.pdf | |
![]() | S-80127ANPF-JCM-G | S-80127ANPF-JCM-G SEIKO SMD or Through Hole | S-80127ANPF-JCM-G.pdf |