창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H822K1BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879685 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879685-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879685-5 2-1879685-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H822K1BCA | |
| 관련 링크 | H822K, H822K1BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233924153 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233924153.pdf | |
![]() | 173D155X0015UWE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D155X0015UWE3.pdf | |
![]() | 445I25L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25L30M00000.pdf | |
![]() | CRCW06034R32FKEAHP | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06034R32FKEAHP.pdf | |
![]() | Y00071K00100V9L | RES 1.001KOHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00071K00100V9L.pdf | |
![]() | BCM4401KFBG/P20 | BCM4401KFBG/P20 BROADCOM BGA | BCM4401KFBG/P20.pdf | |
![]() | 260V | 260V SIEMENS SMD or Through Hole | 260V.pdf | |
![]() | K4H561638H-UCCCT00 | K4H561638H-UCCCT00 SAMSUNG TSOP66 | K4H561638H-UCCCT00.pdf | |
![]() | HI1608-1CR18JNT | HI1608-1CR18JNT ACX NA | HI1608-1CR18JNT.pdf | |
![]() | CX23416-12R | CX23416-12R CONEXANT BGA | CX23416-12R.pdf | |
![]() | A9C3458 | A9C3458 HIFN QFP | A9C3458.pdf | |
![]() | EDI88257C/LP-C | EDI88257C/LP-C WEDC 32DIP | EDI88257C/LP-C.pdf |