창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8215KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879676-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879676-1 2-1879676-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8215KBDA | |
| 관련 링크 | H8215, H8215KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CI1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-024.5760T.pdf | |
![]() | RC0201FR-07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07511RL.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF64MU | RES SMD 0.064 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF64MU.pdf | |
![]() | LXK2-PD12-S00 | LXK2-PD12-S00 LUMILEDS ROHS | LXK2-PD12-S00.pdf | |
![]() | ADG528ARN | ADG528ARN AD DIP | ADG528ARN.pdf | |
![]() | AN3335MSB | AN3335MSB Panasoni DIP | AN3335MSB.pdf | |
![]() | AD7513SH/883B | AD7513SH/883B AD CAN10 | AD7513SH/883B.pdf | |
![]() | DS5240FP-133 | DS5240FP-133 DALLAS QFP | DS5240FP-133.pdf | |
![]() | TDA4390 | TDA4390 SIEMENS SMD or Through Hole | TDA4390.pdf | |
![]() | QG82945GM SLBZ2 | QG82945GM SLBZ2 INTEL BGA | QG82945GM SLBZ2.pdf | |
![]() | GC1C107M6L006VR190 | GC1C107M6L006VR190 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1C107M6L006VR190.pdf |