창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H8215KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879676-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879676-1 2-1879676-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H8215KBDA | |
관련 링크 | H8215, H8215KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FG26C0G2J152JNT06 | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J152JNT06.pdf | ||
9C-20.000MAGJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-20.000MAGJ-T.pdf | ||
DSC1001CC2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CC2-100.0000.pdf | ||
CMF5566K500DHR6 | RES 66.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5566K500DHR6.pdf | ||
HDC9112 | HDC9112 N/A DIP16 | HDC9112.pdf | ||
DSPIC30F60140IF | DSPIC30F60140IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60140IF.pdf | ||
TDA4470MFS | TDA4470MFS TEMIC TSSOP-28P | TDA4470MFS.pdf | ||
FP6795MPGTR | FP6795MPGTR Fitipower MSOP-8 | FP6795MPGTR.pdf | ||
CA3100KR28-11P | CA3100KR28-11P ITTCANNON SMD or Through Hole | CA3100KR28-11P.pdf | ||
MCM6706J10 | MCM6706J10 MOTOROLA SOJ | MCM6706J10.pdf | ||
IXP425,533MHz | IXP425,533MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | IXP425,533MHz.pdf | ||
P14GG-057R2ELF | P14GG-057R2ELF PEAK SIP12 | P14GG-057R2ELF.pdf |