창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8210KBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879686 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879686-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879686-0 2-1879686-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8210KBCA | |
| 관련 링크 | H8210, H8210KBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN470.pdf | |
![]() | 12065C182KAT2P | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C182KAT2P.pdf | |
![]() | SAC30 | TVS DIODE 30VWM 48.6VC DO204AC | SAC30.pdf | |
![]() | INA5001AC1 | INA5001AC1 MITSUBIS SC-59 | INA5001AC1.pdf | |
![]() | GMH9 | GMH9 ROHM SOT-363 | GMH9.pdf | |
![]() | 5-1761465-2 | 5-1761465-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1761465-2.pdf | |
![]() | VC120618A400RP | VC120618A400RP AVX SMD or Through Hole | VC120618A400RP.pdf | |
![]() | CX24130-12 | CX24130-12 CONEXANT SMD or Through Hole | CX24130-12.pdf | |
![]() | 0805-14K7 | 0805-14K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-14K7.pdf | |
![]() | LE88CLGL QN79ES. | LE88CLGL QN79ES. INTEL BGA | LE88CLGL QN79ES..pdf | |
![]() | 51WU | 51WU INTERSIL SOT23-6 | 51WU.pdf | |
![]() | 88E8050-NC1 | 88E8050-NC1 M QFN | 88E8050-NC1.pdf |