창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8200RFDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879619 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879619-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879619-2 3-1879619-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8200RFDA | |
| 관련 링크 | H8200, H8200RFDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-3243-B-T5 | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3243-B-T5.pdf | |
![]() | AM29DL164DB70VRF | AM29DL164DB70VRF AMD BGA | AM29DL164DB70VRF.pdf | |
![]() | MX25L1633EMI-10G | MX25L1633EMI-10G MXIC SOP8-5.2 | MX25L1633EMI-10G.pdf | |
![]() | E7C5067D | E7C5067D IDEC UCSP12WLP12 | E7C5067D.pdf | |
![]() | CL-824-MU1WW1 | CL-824-MU1WW1 CITIZEN SMD or Through Hole | CL-824-MU1WW1.pdf | |
![]() | DIB7070PBI | DIB7070PBI DIBCOM SMD | DIB7070PBI.pdf | |
![]() | BF259B | BF259B MICRO TO-39 | BF259B.pdf | |
![]() | ESP406 | ESP406 QLOGIC QFP | ESP406.pdf | |
![]() | ASC1M16F560 | ASC1M16F560 RALT SMD or Through Hole | ASC1M16F560.pdf | |
![]() | LTE-5023M | LTE-5023M LITEON ROHS | LTE-5023M.pdf | |
![]() | QS74LCX16244PAX | QS74LCX16244PAX QUALITY TSSOP | QS74LCX16244PAX.pdf |