창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K54BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879684 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879684-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.54k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879684-3 1-1879684-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K54BCA | |
| 관련 링크 | H81K5, H81K54BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 592D336X9016R2T15H | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 270 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D336X9016R2T15H.pdf | |
![]() | RT0402FRD0730RL | RES SMD 30 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0730RL.pdf | |
![]() | KVR133X72C3/256 | KVR133X72C3/256 Generic Tray | KVR133X72C3/256.pdf | |
![]() | KMC8360CVVAJDGA | KMC8360CVVAJDGA Freescale SMD or Through Hole | KMC8360CVVAJDGA.pdf | |
![]() | FX2C1-20P-1.27DSA | FX2C1-20P-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX2C1-20P-1.27DSA.pdf | |
![]() | BX-T150 | BX-T150 INTEL SMD or Through Hole | BX-T150.pdf | |
![]() | 28592 | 28592 PROXXON SMD or Through Hole | 28592.pdf | |
![]() | 510FCS01-01 | 510FCS01-01 SEN SMD or Through Hole | 510FCS01-01.pdf | |
![]() | SN74HC590ADW | SN74HC590ADW TI SOP | SN74HC590ADW.pdf | |
![]() | MCP6002-I/PT | MCP6002-I/PT Microchip SOP DIP SSOP | MCP6002-I/PT.pdf | |
![]() | 357C | 357C SHARP SOP-4 | 357C.pdf | |
![]() | 72.000M | 72.000M EPSON SG-636 | 72.000M.pdf |