창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K3BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879694-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879694-6 1879694-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K3BZA | |
| 관련 링크 | H81K, H81K3BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33K13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K13M00000.pdf | |
![]() | CMF6010R000BEBF | RES 10 OHM 1W .1% AXIAL | CMF6010R000BEBF.pdf | |
![]() | AD673SD | AD673SD AD DIP | AD673SD.pdf | |
![]() | IS61LV256-8J. | IS61LV256-8J. ISSI SMD or Through Hole | IS61LV256-8J..pdf | |
![]() | 10VXWR47000M30X50 | 10VXWR47000M30X50 RUBYCON DIP | 10VXWR47000M30X50.pdf | |
![]() | AT93C46 SC827 | AT93C46 SC827 ATMEL SOP 8 | AT93C46 SC827.pdf | |
![]() | APA1000-PQG208A | APA1000-PQG208A ACTEL SMD or Through Hole | APA1000-PQG208A.pdf | |
![]() | 574502B03300G | 574502B03300G AAVIDTHERMALLOY SMD or Through Hole | 574502B03300G.pdf | |
![]() | ESLIC 1S12 | ESLIC 1S12 ALCATEL PLCC | ESLIC 1S12.pdf | |
![]() | DT3316P-334B | DT3316P-334B ORIGINAL SMD or Through Hole | DT3316P-334B.pdf | |
![]() | QLA764BYGH | QLA764BYGH QT SMD or Through Hole | QLA764BYGH.pdf | |
![]() | T709N26TOC | T709N26TOC EUPEC SMD or Through Hole | T709N26TOC.pdf |