창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K37FDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879644 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879644-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879644-3 2-1879644-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K37FDA | |
| 관련 링크 | H81K3, H81K37FDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UMK325BJ105MH-T | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325BJ105MH-T.pdf | |
![]() | 416F27133ASR | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ASR.pdf | |
![]() | CDRH105RNP-1R5NC | 1.5µH Shielded Inductor 8.3A 5.8 mOhm Max Nonstandard | CDRH105RNP-1R5NC.pdf | |
![]() | 6882 | 6882 FSC DIP-8 | 6882.pdf | |
![]() | VUO100-16N07 | VUO100-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO100-16N07.pdf | |
![]() | C1005C-7N5J | C1005C-7N5J SAGAMI SMD | C1005C-7N5J.pdf | |
![]() | LPC11U24FBD64 | LPC11U24FBD64 NXP SMD or Through Hole | LPC11U24FBD64.pdf | |
![]() | 90B06S | 90B06S OK SMD or Through Hole | 90B06S.pdf | |
![]() | M5M51016BTP-70LLTT4 | M5M51016BTP-70LLTT4 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M51016BTP-70LLTT4.pdf | |
![]() | CR1/16S822DVPB(F) | CR1/16S822DVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S822DVPB(F).pdf | |
![]() | C4SMF-BJS-CR0U0352 | C4SMF-BJS-CR0U0352 CREE SMD or Through Hole | C4SMF-BJS-CR0U0352.pdf |