창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H818RFYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879617 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879617-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879617-7 1879617-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H818RFYA | |
| 관련 링크 | H818, H818RFYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E9830400BBKT | 9.8304MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E9830400BBKT.pdf | |
![]() | CRCW0805383RFKEA | RES SMD 383 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383RFKEA.pdf | |
![]() | R3J150 | RES 150 OHM 3W 5% RADIAL | R3J150.pdf | |
![]() | B44020J0007B012 | B44020J0007B012 EPCOS SMD or Through Hole | B44020J0007B012.pdf | |
![]() | 20.0000B | 20.0000B EPSON DIP-4 | 20.0000B.pdf | |
![]() | TLC532AIFN | TLC532AIFN TI PLCC | TLC532AIFN.pdf | |
![]() | S5403F | S5403F S CDIP | S5403F.pdf | |
![]() | MPR-23355 | MPR-23355 SEGC SMD | MPR-23355.pdf | |
![]() | PMR150474J160L40BULK | PMR150474J160L40BULK RIFA SMD or Through Hole | PMR150474J160L40BULK.pdf | |
![]() | KU80960F25 | KU80960F25 INTEL QFP | KU80960F25.pdf | |
![]() | K7N403609B-QI14 | K7N403609B-QI14 SAMSUNG TQFP | K7N403609B-QI14.pdf |