창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H817K8BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879695 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879695-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879695-6 1-1879695-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H817K8BZA | |
| 관련 링크 | H817K, H817K8BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R7BD01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R7BD01D.pdf | |
![]() | EP22OPC-10A | EP22OPC-10A ORIGINAL DIP | EP22OPC-10A.pdf | |
![]() | BH6575KV | BH6575KV ROHM SMD or Through Hole | BH6575KV.pdf | |
![]() | TLD2-214WP | TLD2-214WP SIEMENS SOP-8 | TLD2-214WP.pdf | |
![]() | BA3121 DIP | BA3121 DIP ROHM SMD or Through Hole | BA3121 DIP.pdf | |
![]() | AM27525/BLA | AM27525/BLA AMD DIP24 | AM27525/BLA.pdf | |
![]() | TND20V-561KB00AAA0 | TND20V-561KB00AAA0 NIPPON DIP | TND20V-561KB00AAA0.pdf | |
![]() | MLF3216DR56KT000 | MLF3216DR56KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF3216DR56KT000.pdf | |
![]() | DS1556W-150+ | DS1556W-150+ DALLAS DIP | DS1556W-150+.pdf | |
![]() | LFBK2125HS681-T | LFBK2125HS681-T TAIYO SMD | LFBK2125HS681-T.pdf |