창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H816K2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879675 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879675-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879675-2 1-1879675-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H816K2BDA | |
| 관련 링크 | H816K, H816K2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9480 | 9480 MICROCHIP SOP | 9480.pdf | |
![]() | 25L2026EM1I-12G | 25L2026EM1I-12G MX SOP8 | 25L2026EM1I-12G.pdf | |
![]() | 0402 33NH 5% | 0402 33NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 33NH 5%.pdf | |
![]() | P2200AA61L | P2200AA61L ORIGINAL TO-220 | P2200AA61L.pdf | |
![]() | ISP12160A-2405206 | ISP12160A-2405206 QLOGIC BGA | ISP12160A-2405206.pdf | |
![]() | E5CS-RP | E5CS-RP OMRON DIP | E5CS-RP.pdf | |
![]() | 07XW-65TD10 | 07XW-65TD10 BEL mokuai | 07XW-65TD10.pdf | |
![]() | MB114F303ACR-G | MB114F303ACR-G FUJ PGA | MB114F303ACR-G.pdf | |
![]() | F2674 | F2674 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2674.pdf | |
![]() | KAG00400SM-DDDY000 | KAG00400SM-DDDY000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00400SM-DDDY000.pdf |