창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8162RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879693 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879693-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879693-8 1-1879693-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8162RBZA | |
| 관련 링크 | H8162, H8162RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | R1169Z1M2 | R1169Z1M2 INFINEON SOP18 | R1169Z1M2.pdf | |
![]() | 55GA89021 | 55GA89021 TOS DIP | 55GA89021.pdf | |
![]() | TA78DL09P | TA78DL09P TOSHIBA TO-220 | TA78DL09P.pdf | |
![]() | DG401CJ | DG401CJ MAXIM DIP-16 | DG401CJ.pdf | |
![]() | M534052E-07 | M534052E-07 EPSON DIP40 | M534052E-07.pdf | |
![]() | CTCB1206F-102S | CTCB1206F-102S CENTRAL SMD | CTCB1206F-102S.pdf | |
![]() | LGM770-K | LGM770-K OSRAM SMD | LGM770-K.pdf | |
![]() | N40301 | N40301 ORIGINAL SOIC8 | N40301.pdf | |
![]() | W0102J | W0102J ORIGINAL SMD or Through Hole | W0102J.pdf | |
![]() | IRM023 | IRM023 S TSSOP16 | IRM023.pdf | |
![]() | AXR512289801 | AXR512289801 NAIS SMD or Through Hole | AXR512289801.pdf | |
![]() | TMP87CH40N-1U00 | TMP87CH40N-1U00 TOS DIP | TMP87CH40N-1U00.pdf |