창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H815RBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879682 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879682-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879682-8 1-1879682-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H815RBCA | |
| 관련 링크 | H815, H815RBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E4R1BB01D | 4.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R1BB01D.pdf | |
![]() | 416F48011AKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011AKT.pdf | |
![]() | YC124-JR-07820RL | RES ARRAY 4 RES 820 OHM 0804 | YC124-JR-07820RL.pdf | |
![]() | D92-02 PB | D92-02 PB FUJ TO3P | D92-02 PB.pdf | |
![]() | LXQ450VSSN270M25FE0 | LXQ450VSSN270M25FE0 Chemi-con NA | LXQ450VSSN270M25FE0.pdf | |
![]() | BC35829A-INN-E4S | BC35829A-INN-E4S CSR BGA | BC35829A-INN-E4S.pdf | |
![]() | Q5962R9581201QXC | Q5962R9581201QXC HIT SMD or Through Hole | Q5962R9581201QXC.pdf | |
![]() | K3N7C1NHGM-GC12Y00 | K3N7C1NHGM-GC12Y00 SAMSUNG SMD | K3N7C1NHGM-GC12Y00.pdf | |
![]() | 5506 036 24 00 | 5506 036 24 00 SUMIDA 1608 | 5506 036 24 00.pdf | |
![]() | XCR3032XL-10PCG44I | XCR3032XL-10PCG44I XILINX BGAQFP | XCR3032XL-10PCG44I.pdf | |
![]() | 78L05(TO-92)/SOT89 | 78L05(TO-92)/SOT89 ORIGINAL sot-89 | 78L05(TO-92)/SOT89.pdf | |
![]() | HR611670 | HR611670 HR SMD or Through Hole | HR611670.pdf |