창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H814KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879655 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879655-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879655-3 5-1879655-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H814KDZA | |
| 관련 링크 | H814, H814KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16011CJR | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16011CJR.pdf | |
![]() | FKN-50JR-52-33R | RES 33 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN-50JR-52-33R.pdf | |
![]() | CD4013B | CD4013B TI DIP-14 | CD4013B.pdf | |
![]() | MC54HC4052J | MC54HC4052J MOT CDIP | MC54HC4052J.pdf | |
![]() | 26-62-4030 | 26-62-4030 MOLEX SMD or Through Hole | 26-62-4030.pdf | |
![]() | MB29Z0002TM | MB29Z0002TM FUJITSU SOP | MB29Z0002TM.pdf | |
![]() | UP025B104K-B-B | UP025B104K-B-B TAIYO SMD or Through Hole | UP025B104K-B-B.pdf | |
![]() | KDS7G | KDS7G ORIGINAL DIP | KDS7G.pdf | |
![]() | MCP1700T-3302ECT | MCP1700T-3302ECT MICROCHI SOT23-3 | MCP1700T-3302ECT.pdf | |
![]() | 293D336X0016D2W | 293D336X0016D2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D336X0016D2W.pdf | |
![]() | B4BBX | B4BBX ORIGINAL TSSOP | B4BBX.pdf | |
![]() | 2SK831 | 2SK831 NEC SMD or Through Hole | 2SK831.pdf |