창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H814K3BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879665-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879665-7 1879665-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H814K3BYA | |
| 관련 링크 | H814K, H814K3BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | SIT8009BC-33-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009BC-33-33E-125.000000Y.pdf | |
|  | 7201-24-1011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-24-1011.pdf | |
|  | SI4022-A1-FT | SI4022-A1-FT SiliconLab 16-TSSOP | SI4022-A1-FT.pdf | |
|  | STCL1160YBFCWY5 | STCL1160YBFCWY5 STMicroelectronics SOT-23-5 | STCL1160YBFCWY5.pdf | |
|  | UCC3818DG4 | UCC3818DG4 TEXAS SOP16 | UCC3818DG4.pdf | |
|  | UFB120FA20P | UFB120FA20P VIR SMD or Through Hole | UFB120FA20P.pdf | |
|  | 74AHCT74PW,118 | 74AHCT74PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT74PW,118.pdf | |
|  | CDH113NP-120M | CDH113NP-120M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH113NP-120M.pdf | |
|  | E5988-17C143 | E5988-17C143 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5988-17C143.pdf | |
|  | NF550 | NF550 ORIGINAL SMD or Through Hole | NF550.pdf | |
|  | 5-353190-5 | 5-353190-5 AMP ORIGINAL | 5-353190-5.pdf | |
|  | U2790BFP | U2790BFP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | U2790BFP.pdf |