창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8137KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879676 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879676-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879676-2 1879676-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8137KBDA | |
| 관련 링크 | H8137, H8137KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F24022IKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24022IKT.pdf | |
![]() | SS12-M3 | SS12-M3 COMCHIP DO-214AC | SS12-M3.pdf | |
![]() | SST28SF040A-102-4C-PH | SST28SF040A-102-4C-PH SST DIP | SST28SF040A-102-4C-PH.pdf | |
![]() | M39016/16-041L | M39016/16-041L TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/16-041L.pdf | |
![]() | 2SD1223(TE16L1,N) | 2SD1223(TE16L1,N) TOSHIBA NA | 2SD1223(TE16L1,N).pdf | |
![]() | 20P16 | 20P16 EXICON TO-3P | 20P16.pdf | |
![]() | G4F-1123T-US DC24V | G4F-1123T-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G4F-1123T-US DC24V.pdf | |
![]() | LQCBC2012T220K | LQCBC2012T220K TAIYO O805 | LQCBC2012T220K.pdf | |
![]() | 0510-1MH | 0510-1MH LY DIP | 0510-1MH.pdf | |
![]() | BD9795M | BD9795M ROHM QFN | BD9795M.pdf | |
![]() | K7N643645M-FC16000 | K7N643645M-FC16000 SAMSUNG BGA165 | K7N643645M-FC16000.pdf | |
![]() | CE1E221M1AANG | CE1E221M1AANG SANYO SMD or Through Hole | CE1E221M1AANG.pdf |