창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8130KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879665 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879665-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879665-9 9-1879665-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8130KBYA | |
| 관련 링크 | H8130, H8130KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A106MQ5NUNC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A106MQ5NUNC.pdf | |
![]() | 08052A1R1CAT2A | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A1R1CAT2A.pdf | |
![]() | LD13CC154KAB1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC154KAB1A.pdf | |
![]() | RCP1206B30R0GEB | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B30R0GEB.pdf | |
![]() | ADS58C20IPFP | IC DUAL IF BTS RCVR 80HTQFP | ADS58C20IPFP.pdf | |
![]() | S25FL032A0LMFI003 | S25FL032A0LMFI003 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL032A0LMFI003.pdf | |
![]() | LF33CCPT | LF33CCPT ST TO-252 | LF33CCPT.pdf | |
![]() | 100322FC | 100322FC ORIGINAL SMD or Through Hole | 100322FC.pdf | |
![]() | H5MS2G22MFR-EBM | H5MS2G22MFR-EBM HYNIX BGA | H5MS2G22MFR-EBM.pdf | |
![]() | 42819-5222 | 42819-5222 MOLEX SMD or Through Hole | 42819-5222.pdf | |
![]() | 6.4512MHZ | 6.4512MHZ NDK 5.511.84P | 6.4512MHZ.pdf | |
![]() | MSP4164-15NL | MSP4164-15NL TI DIP | MSP4164-15NL.pdf |