창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H811RDZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879654 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879654-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879654-3 1879654-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H811RDZA | |
관련 링크 | H811, H811RDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | YC162-FR-07113RL | RES ARRAY 2 RES 113 OHM 0606 | YC162-FR-07113RL.pdf | |
![]() | DC301F3K | NTC Thermistor 300 Bead | DC301F3K.pdf | |
![]() | SN7201-2.8/1.8VIR1 | SN7201-2.8/1.8VIR1 SI-EN SMD or Through Hole | SN7201-2.8/1.8VIR1.pdf | |
![]() | 420GO/32M | 420GO/32M NVIDIA BGA | 420GO/32M.pdf | |
![]() | LGH0001608 R22J-T | LGH0001608 R22J-T TAIYO SMD or Through Hole | LGH0001608 R22J-T.pdf | |
![]() | GF5812 | GF5812 FUJ SOP-16 | GF5812.pdf | |
![]() | B41896C4688M004 | B41896C4688M004 EPCOS DIP | B41896C4688M004.pdf | |
![]() | PMG5518TSR | PMG5518TSR ERICSSON SMD or Through Hole | PMG5518TSR.pdf | |
![]() | MIC2550BML(MIC2550YML) | MIC2550BML(MIC2550YML) MICREL MLF-16 | MIC2550BML(MIC2550YML).pdf | |
![]() | TL4242QDRJRVO | TL4242QDRJRVO TI SMD or Through Hole | TL4242QDRJRVO.pdf |