창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8/330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8/330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8/330 | |
관련 링크 | H8/, H8/330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FDD7N25LZTM | MOSFET N-CH 250V 6.2A DPAK-3 | FDD7N25LZTM.pdf | ||
IHLP3232DZER3R3M5A | 3.3µH Shielded Molded Inductor 11.3A 16.48 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M5A.pdf | ||
RC1218DK-07549KL | RES SMD 549K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07549KL.pdf | ||
PTCSL20T081DBE | PTC Thermistor 100 Ohm Radial | PTCSL20T081DBE.pdf | ||
SY100EL24ZC | SY100EL24ZC SYNERGY SOP8 | SY100EL24ZC.pdf | ||
ZC-N2255 | ZC-N2255 OMRON SMD or Through Hole | ZC-N2255.pdf | ||
TMP86C829BFG | TMP86C829BFG TOSHIBA QFP-64 | TMP86C829BFG.pdf | ||
74LS09MX | 74LS09MX FSC SMD or Through Hole | 74LS09MX.pdf | ||
357501810 | 357501810 MOLEX Original Package | 357501810.pdf | ||
G5J2187 | G5J2187 GTM TO-252(5L) | G5J2187.pdf | ||
IXFM15N60 | IXFM15N60 IXYS TO-3 | IXFM15N60.pdf |