창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H78L08/89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H78L08/89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H78L08/89 | |
| 관련 링크 | H78L0, H78L08/89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB26M000FAN00R0 | 26MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000FAN00R0.pdf | |
![]() | 445C32G24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G24M00000.pdf | |
![]() | EP1WS22RJ | RES 22 OHM 1W 5% AXIAL | EP1WS22RJ.pdf | |
![]() | MC74HC251N | MC74HC251N MOT DIP16 | MC74HC251N.pdf | |
![]() | AAT3218IGV-2.9-T1 | AAT3218IGV-2.9-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT3218IGV-2.9-T1.pdf | |
![]() | MBN600D20 | MBN600D20 HITACHI SMD or Through Hole | MBN600D20.pdf | |
![]() | TE28F320C3TD70,85578 | TE28F320C3TD70,85578 INTEL SMD or Through Hole | TE28F320C3TD70,85578.pdf | |
![]() | CM3506 | CM3506 PANJIT SMD or Through Hole | CM3506.pdf | |
![]() | AN7009S | AN7009S AN SMD | AN7009S.pdf | |
![]() | ECEV1HV010SR | ECEV1HV010SR PANASONIC SMD | ECEV1HV010SR.pdf | |
![]() | CLVCC3245AIDWREP | CLVCC3245AIDWREP TI SOIC | CLVCC3245AIDWREP.pdf | |
![]() | TC74VCX14FT | TC74VCX14FT TOSHIBA TSSOP14 | TC74VCX14FT.pdf |