창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H7660SCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H7660SCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H7660SCPA | |
| 관련 링크 | H7660, H7660SCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61E104ME14D | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61E104ME14D.pdf | |
![]() | TV02W8V0-HF | TVS DIODE 8VWM 13.6VC SOD123 | TV02W8V0-HF.pdf | |
![]() | CRGH0805F1K82 | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F1K82.pdf | |
![]() | Y00892K94000AR13L | RES 2.94K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00892K94000AR13L.pdf | |
![]() | NAND98R3MOBZBB5 | NAND98R3MOBZBB5 ST BGA | NAND98R3MOBZBB5.pdf | |
![]() | 74HC245/74HC245 | 74HC245/74HC245 NXP SOP | 74HC245/74HC245.pdf | |
![]() | 65N-50-0-17 | 65N-50-0-17 H+SUHNER SMD or Through Hole | 65N-50-0-17.pdf | |
![]() | 2SK4090-ZK-E2 | 2SK4090-ZK-E2 NEC SMD or Through Hole | 2SK4090-ZK-E2.pdf | |
![]() | 2SC3841-T2B(T63) | 2SC3841-T2B(T63) Bourns SMD or Through Hole | 2SC3841-T2B(T63).pdf | |
![]() | H32948-1 | H32948-1 INTERSIL DIP | H32948-1.pdf | |
![]() | 35978-0310 | 35978-0310 MOLEX SMD or Through Hole | 35978-0310.pdf | |
![]() | MC-1513-1HZ | MC-1513-1HZ LOCOSYS SMD or Through Hole | MC-1513-1HZ.pdf |