창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H7660CBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H7660CBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H7660CBA | |
관련 링크 | H766, H7660CBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 023003.5DRT2P | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5DRT2P.pdf | |
![]() | SDR0604-121KL | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 930 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-121KL.pdf | |
![]() | AA0603FR-077M68L | RES SMD 7.68M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-077M68L.pdf | |
![]() | RG1608P-5762-W-T1 | RES SMD 57.6K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-5762-W-T1.pdf | |
![]() | PDV-P7002 | PHOTOCELL CONDUCT CDS 0.263X.249 | PDV-P7002.pdf | |
![]() | ADG888BCBZ-REEL | ADG888BCBZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG888BCBZ-REEL.pdf | |
![]() | 54102-0308-C | 54102-0308-C Molex SMD or Through Hole | 54102-0308-C.pdf | |
![]() | PCF5212EL/0 | PCF5212EL/0 PHI SMD or Through Hole | PCF5212EL/0.pdf | |
![]() | JDV2S13FS /E | JDV2S13FS /E TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S13FS /E.pdf | |
![]() | SMQ450VB47RM16X31LL | SMQ450VB47RM16X31LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ450VB47RM16X31LL.pdf | |
![]() | IC41LV16100-60KI | IC41LV16100-60KI ICSI SOJ | IC41LV16100-60KI.pdf |