창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6612 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6612 | |
| 관련 링크 | H66, H6612 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP391M400H5P3 | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 851 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP391M400H5P3.pdf | ||
![]() | LPX681M350H4P3 | 680µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPX681M350H4P3.pdf | |
![]() | FDN361BN | MOSFET N-CH 30V 1.4A SSOT3 | FDN361BN.pdf | |
![]() | T90S1D12-12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | T90S1D12-12.pdf | |
| 2271-12-001 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2271-12-001.pdf | ||
![]() | LT1791HN | LT1791HN LT DIP14 | LT1791HN.pdf | |
![]() | 4424BWM | 4424BWM MIC SOP-16 | 4424BWM.pdf | |
![]() | TMP04CH00F | TMP04CH00F TOSHIBA QFP-100 | TMP04CH00F.pdf | |
![]() | 48236-000LF | 48236-000LF FCI SMD or Through Hole | 48236-000LF.pdf | |
![]() | 320CU | 320CU MAX MSOP-8 | 320CU.pdf | |
![]() | UPD70116FG-10XV30 | UPD70116FG-10XV30 NEC QFP | UPD70116FG-10XV30.pdf | |
![]() | 1N5359B/MOT | 1N5359B/MOT AMP SMD or Through Hole | 1N5359B/MOT.pdf |