창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6164P_28 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6164P_28 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6164P_28 | |
관련 링크 | H6164, H6164P_28 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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B82442H1222K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 48 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | B82442H1222K.pdf | ||
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![]() | EEX-630ETDR22ME11D | EEX-630ETDR22ME11D Chemi-con NA | EEX-630ETDR22ME11D.pdf | |
![]() | MAX191BENI | MAX191BENI MAX SMD or Through Hole | MAX191BENI.pdf | |
![]() | 1323XNSK | 1323XNSK FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | 1323XNSK.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2371 | MCR25JZHF2371 ROHM SMD | MCR25JZHF2371.pdf |