창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6161P-28P-C137 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6161P-28P-C137 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6161P-28P-C137 | |
관련 링크 | H6161P-28, H6161P-28P-C137 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55301R00BER6 | RES 301 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55301R00BER6.pdf | |
![]() | CMF552R0500FLEB70 | RES 2.05 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R0500FLEB70.pdf | |
![]() | MPC862PCVR80B | MPC862PCVR80B FREESCALE BGA357 | MPC862PCVR80B.pdf | |
![]() | 6167LA35P | 6167LA35P IDT DIP-20P | 6167LA35P.pdf | |
![]() | STU10NB80 | STU10NB80 ST TO-220 | STU10NB80.pdf | |
![]() | MCP1257-EMF | MCP1257-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1257-EMF.pdf | |
![]() | MOC3022 A | MOC3022 A LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3022 A.pdf | |
![]() | 6*8-560UH | 6*8-560UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8-560UH.pdf | |
![]() | IPC1280MHFG172B | IPC1280MHFG172B TI QFP | IPC1280MHFG172B.pdf | |
![]() | CP0090AH | CP0090AH ORIGINAL SMD or Through Hole | CP0090AH.pdf | |
![]() | 576F21CIP | 576F21CIP N/A SMD or Through Hole | 576F21CIP.pdf | |
![]() | SJM200BIC | SJM200BIC INTERSIL CAN | SJM200BIC.pdf |