창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5N3005LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5N3005LS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5N3005LS | |
관련 링크 | H5N30, H5N3005LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-0403-3R3M-T | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.44A 86.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403-3R3M-T.pdf | |
![]() | 67WR5K J | 67WR5K J BITECH SMD or Through Hole | 67WR5K J.pdf | |
![]() | RA66 | RA66 M/A-COM SMD or Through Hole | RA66.pdf | |
![]() | UPD78082GB(A)-E | UPD78082GB(A)-E NEC QFP | UPD78082GB(A)-E.pdf | |
![]() | CF1/4W4-7K5% | CF1/4W4-7K5% STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | CF1/4W4-7K5%.pdf | |
![]() | B5018SA5KPB | B5018SA5KPB BROADCOM BGA | B5018SA5KPB.pdf | |
![]() | 35SGV220M12.5X13.5 | 35SGV220M12.5X13.5 RUBYCON SMD | 35SGV220M12.5X13.5.pdf | |
![]() | MKS620360303PC | MKS620360303PC STOCKO SMD or Through Hole | MKS620360303PC.pdf | |
![]() | MB89635RPF-G-673-BND | MB89635RPF-G-673-BND FUJ QFP | MB89635RPF-G-673-BND.pdf | |
![]() | TPS79501DRBR/BUH | TPS79501DRBR/BUH TI QFN8 | TPS79501DRBR/BUH.pdf | |
![]() | ATMXT1386-Z2UIR QS537 | ATMXT1386-Z2UIR QS537 ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT1386-Z2UIR QS537.pdf |