창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H5N2509P-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H5N2509P-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H5N2509P-E | |
| 관련 링크 | H5N250, H5N2509P-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRS6012T6R8MMGJV | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 198 mOhm Max Nonstandard | NRS6012T6R8MMGJV.pdf | |
![]() | 50361708 | 50361708 MOLEX SMD or Through Hole | 50361708.pdf | |
![]() | Q69520V300K62 | Q69520V300K62 sm SMD or Through Hole | Q69520V300K62.pdf | |
![]() | CP3BT23Y98AWMX | CP3BT23Y98AWMX NS LQFP | CP3BT23Y98AWMX.pdf | |
![]() | TL7551BD | TL7551BD TI SOP8 | TL7551BD.pdf | |
![]() | N43 | N43 ORIGINAL TO-92S | N43.pdf | |
![]() | HYE18P32160AC-96 | HYE18P32160AC-96 MAXIM smd | HYE18P32160AC-96.pdf | |
![]() | LXC86216B | LXC86216B NO DIP | LXC86216B.pdf | |
![]() | ABR1506W | ABR1506W EIC SMD or Through Hole | ABR1506W.pdf | |
![]() | UM6582H/C | UM6582H/C N/A SMD or Through Hole | UM6582H/C.pdf |