창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5B2T06-1.5-3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5B2T06-1.5-3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5B2T06-1.5-3P | |
관련 링크 | H5B2T06-, H5B2T06-1.5-3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F480X3IKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3IKR.pdf | |
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![]() | MLF2012AR10JT000 | MLF2012AR10JT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR10JT000.pdf | |
![]() | 4308H-101-104LF | 4308H-101-104LF BOURNS DIP | 4308H-101-104LF.pdf | |
![]() | 10ME1000CX | 10ME1000CX SUNCON DIP | 10ME1000CX.pdf | |
![]() | 744 770 147 | 744 770 147 WurthElectronik SMD | 744 770 147.pdf | |
![]() | BCW30LT1 | BCW30LT1 ON SOT23 | BCW30LT1.pdf | |
![]() | RC82547EI | RC82547EI INTEL BGA1515 | RC82547EI.pdf | |
![]() | 71V3556S200PF | 71V3556S200PF IDT SMD or Through Hole | 71V3556S200PF.pdf | |
![]() | PC12050B | PC12050B TI QFP | PC12050B.pdf | |
![]() | D85C224-60 | D85C224-60 ORIGINAL CDIP | D85C224-60.pdf |