창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H5845D520A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H5845D520A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H5845D520A | |
| 관련 링크 | H5845D, H5845D520A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201KRX7R7BB331 | 330pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX7R7BB331.pdf | |
![]() | AT0603BRD071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD071K62L.pdf | |
![]() | NXRT15XM202EA1B040 | NTC Thermistor 2k Bead | NXRT15XM202EA1B040.pdf | |
![]() | TISP3125T3BJR-S | TISP3125T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3125T3BJR-S.pdf | |
![]() | L-ET1011N1C-CI-D | L-ET1011N1C-CI-D LSI QFN | L-ET1011N1C-CI-D.pdf | |
![]() | HEF4025BT.653 | HEF4025BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4025BT.653.pdf | |
![]() | UM6104-1 | UM6104-1 UMC DIP | UM6104-1.pdf | |
![]() | 34-01-G4C-ARTB | 34-01-G4C-ARTB EVERLIGHT ROHS | 34-01-G4C-ARTB.pdf | |
![]() | 115228FP1-50H | 115228FP1-50H KAMAYAOHM SMD | 115228FP1-50H.pdf | |
![]() | KFC-A03-0051 | KFC-A03-0051 XINXIN SMD or Through Hole | KFC-A03-0051.pdf | |
![]() | 1825-0037 | 1825-0037 LSILOMHIC TQFP | 1825-0037.pdf | |
![]() | UC2842BD1SMD TUBE | UC2842BD1SMD TUBE MOT SMD or Through Hole | UC2842BD1SMD TUBE.pdf |