창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H55S51220FR-60M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H55S51220FR-60M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H55S51220FR-60M | |
| 관련 링크 | H55S51220, H55S51220FR-60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 0276030.M | FUSE BOARD MNT 30A 32VAC/VDC RAD | 0276030.M.pdf | |
| .jpg) | AT1206DRD0714RL | RES SMD 14 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0714RL.pdf | |
|  | LOB3R025FLF | RES METAL .025 OHM 3W 1% AXIAL | LOB3R025FLF.pdf | |
|  | AT24128AN-10SI-2.7 | AT24128AN-10SI-2.7 ATMEL SOP-8 3.9 | AT24128AN-10SI-2.7.pdf | |
|  | 3266W-1-503RLF | 3266W-1-503RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266W-1-503RLF.pdf | |
|  | GMS30012-R157 | GMS30012-R157 LG SMD or Through Hole | GMS30012-R157.pdf | |
|  | TPSP125 | TPSP125 TI TSSOP | TPSP125.pdf | |
|  | D4508AC-8 | D4508AC-8 NEC DIP | D4508AC-8.pdf | |
|  | HI-1570CDM | HI-1570CDM HOLT N A | HI-1570CDM.pdf | |
|  | GS72116TP-12 | GS72116TP-12 GSITECH SOP44 | GS72116TP-12.pdf | |
|  | 09-9074-1-06 | 09-9074-1-06 ORIGINAL SOT23 | 09-9074-1-06.pdf | |
|  | NRWS470M63V6.3X11F | NRWS470M63V6.3X11F NIC DIP | NRWS470M63V6.3X11F.pdf |