창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H55S2G22MFR-75M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H55S2G22MFR-75M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H55S2G22MFR-75M | |
| 관련 링크 | H55S2G22M, H55S2G22MFR-75M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | DXT696BK-13 | TRANS NPN 180V 0.5A TO252 | DXT696BK-13.pdf | |
|  | 10VR3 | 10VR3 Corcom SMD or Through Hole | 10VR3.pdf | |
|  | HD6801VOPC09 | HD6801VOPC09 HIT SMD or Through Hole | HD6801VOPC09.pdf | |
|  | RIVA TNTtm | RIVA TNTtm NVIDIA BGA3535 | RIVA TNTtm.pdf | |
|  | 16138545 | 16138545 Tyco con | 16138545.pdf | |
|  | AM26LS31AMJB | AM26LS31AMJB AMD CDIP | AM26LS31AMJB.pdf | |
|  | BFS17PC6327 | BFS17PC6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BFS17PC6327.pdf | |
|  | WL6311 | WL6311 WL SOP8 | WL6311.pdf | |
|  | BUK475-50 | BUK475-50 IR TO-220FullPak | BUK475-50.pdf | |
|  | N82C510 | N82C510 INTEL PLCC | N82C510.pdf | |
|  | D78CP14GF-36 | D78CP14GF-36 NEC DIP | D78CP14GF-36.pdf |