창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H55S1G22MFP-75M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H55S1G22MFP-75M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H55S1G22MFP-75M | |
관련 링크 | H55S1G22M, H55S1G22MFP-75M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A181JAT9A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A181JAT9A.pdf | |
![]() | TNPW25123K00BETG | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K00BETG.pdf | |
![]() | ITS80008 | ITS80008 HARRIS/INTERSIL DIP40 | ITS80008.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCK0 | K4B2G0846B-HCK0 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCK0.pdf | |
![]() | B32522-C6104-K000 | B32522-C6104-K000 EPCOS ORIGINAL | B32522-C6104-K000.pdf | |
![]() | MS176-50 | MS176-50 MOSEL DIP | MS176-50.pdf | |
![]() | CLP4700AC35 | CLP4700AC35 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | CLP4700AC35.pdf | |
![]() | GLLA06D | GLLA06D HONEYWELL LIMITSWITCHSPDT | GLLA06D.pdf | |
![]() | 09M44 | 09M44 MOT DIP-16 | 09M44.pdf | |
![]() | UPD78F1213 | UPD78F1213 NEC SSOP-38 | UPD78F1213.pdf | |
![]() | M17C512-12F1 | M17C512-12F1 SGS SMD or Through Hole | M17C512-12F1.pdf |