창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H55S1262EFP-A3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H55S1262EFP-A3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H55S1262EFP-A3M | |
관련 링크 | H55S1262E, H55S1262EFP-A3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T95R226M050LSAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 300 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226M050LSAL.pdf | ||
RNF14FTC147R | RES 147 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC147R.pdf | ||
HC2W157M22050 | HC2W157M22050 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W157M22050.pdf | ||
AD821-H-TR | AD821-H-TR SSOUSA DIP SOP8 | AD821-H-TR.pdf | ||
MN650 | MN650 SAK TO-3P | MN650.pdf | ||
MSP4450GC13 | MSP4450GC13 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP4450GC13.pdf | ||
MB622175PF-G-BND | MB622175PF-G-BND FME QFP | MB622175PF-G-BND.pdf | ||
HG62F22R93FH | HG62F22R93FH HIT QFP | HG62F22R93FH.pdf | ||
MAX1841EUB+T | MAX1841EUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1841EUB+T.pdf | ||
GQM1885C1H160JB0 | GQM1885C1H160JB0 MURATA SMD or Through Hole | GQM1885C1H160JB0.pdf | ||
CC505B821K-RC | CC505B821K-RC XICON SMD | CC505B821K-RC.pdf | ||
FL33. | FL33. ORIGINAL SOP-5 | FL33..pdf |