창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H52AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H52AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H52AB | |
관련 링크 | H52, H52AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CD30FC303FO3F | 0.03µF Mica Capacitor 300V Radial 0.831" L x 0.461" W (21.10mm x 11.70mm) | CD30FC303FO3F.pdf | |
![]() | RT0603CRC076K2L | RES SMD 6.2KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC076K2L.pdf | |
![]() | 2SC1921 | 2SC1921 HIT TO92L | 2SC1921.pdf | |
![]() | LG-205-D | LG-205-D KODENSHI SMD or Through Hole | LG-205-D.pdf | |
![]() | F54LS133DMQB | F54LS133DMQB ORIGINAL DIP-16 | F54LS133DMQB.pdf | |
![]() | TLC2274AMDREP | TLC2274AMDREP TI SOP | TLC2274AMDREP.pdf | |
![]() | TDA1317H | TDA1317H NXP QFP | TDA1317H.pdf | |
![]() | BH6414 | BH6414 ROHM BGA | BH6414.pdf | |
![]() | FBMJ4516FS111-T | FBMJ4516FS111-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBMJ4516FS111-T.pdf | |
![]() | AMS1117-3.3SJT | AMS1117-3.3SJT AMS SMD or Through Hole | AMS1117-3.3SJT.pdf | |
![]() | MB74LS157PF-G-BND-TR | MB74LS157PF-G-BND-TR FUJ SOP16 | MB74LS157PF-G-BND-TR.pdf |