창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4R09RA29AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H4R09RA29AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H4R09RA29AS | |
| 관련 링크 | H4R09R, H4R09RA29AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E53R6BST1 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E53R6BST1.pdf | |
![]() | MBA02040C3099FC100 | RES 30.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3099FC100.pdf | |
![]() | CMF60121R00FHR6 | RES 121 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60121R00FHR6.pdf | |
![]() | CA-C09-1SMAM-217 | CA-C09-1SMAM-217 CHINMORE SMD or Through Hole | CA-C09-1SMAM-217.pdf | |
![]() | MLF2012C101MT000.. | MLF2012C101MT000.. TDK SMD | MLF2012C101MT000...pdf | |
![]() | TD6116P | TD6116P TOSHIBA SMD or Through Hole | TD6116P.pdf | |
![]() | BSP16TR | BSP16TR ON SMD or Through Hole | BSP16TR.pdf | |
![]() | NRF24L01-EVKIT | NRF24L01-EVKIT NOR SMD or Through Hole | NRF24L01-EVKIT.pdf | |
![]() | MN67706EB1 | MN67706EB1 PAN TQFP | MN67706EB1.pdf | |
![]() | XC2V4000-BF957AFT | XC2V4000-BF957AFT XILINX BGA | XC2V4000-BF957AFT.pdf | |
![]() | 2SK545B12-HL | 2SK545B12-HL TOSHIBA DIP | 2SK545B12-HL.pdf |